高等教育论文_新时代计算机类专业电子工程能力 - 电子设计工程杂志社投稿

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高等教育论文_新时代计算机类专业电子工程能力

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文章目录

一、电子工艺实习

(一)课程内容体系

(二)教学模块建设

1.电子封装设计

2.元器件识别与检测

3.硬件电路设计——原理图和印刷电路板设计

4.印刷电路板制造

5.焊接工艺——SMT生产工艺

6.焊接工艺——电子小制作手工焊接

7.功能调试与测试

(三)实验案例

(四)思政教学理念

二、建设成效

(一)满足人才培养的需求

(二)辅助创新创业实践

三、结语

文章摘要:随着我国核心产业技术的自主化进程,十四五规划中明确提出了科技前沿领域的攻关,"人工智能""集成电路",包括不限于集成电路设计工具、聚焦高端芯片,加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。这些规划和远景目标都要求新时代计算机类专业的学生拥有更多的电子类知识结构和一定的硬件动手能力,能够系统地分析解决工程问题,本文探索了如何在现有的课程架构中,改革工程训练（电子工艺实习）的课程内容和教学方式,以工程项目为引导,以电子产品设计制造的流程为主线,建设了紧接电子前沿技术行业、主流技术、多学科交叉的模块化的课程群。实践表明,课程的教学改革有助于计算机类专业电子工程能力的培养,对后续课程设计、竞赛、科技创新、科研深造等都有很好的促进作用。

文章关键词:

论文DOI:10.19392/j.cnki.1671-7341.202129033

论文分类号:TN0-4;G642

文章来源：《电子设计工程》网址: http://www.dzsjgc.cn/qikandaodu/2021/1031/1560.html