投稿指南
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东大电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立

来源:电子设计工程 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2020-10-28 03:50
作者:网站采编
关键词:
摘要:交汇点讯?在未来,显示设备可以薄如纸张,随意折叠、揣进口袋;“制造”不需要物质之间的加工、组合,物质本身的原子可以游动、生长成你需要的形态……日前,记者专访国家杰青

交汇点讯?在未来,显示设备可以薄如纸张,随意折叠、揣进口袋;“制造”不需要物质之间的加工、组合,物质本身的原子可以游动、生长成你需要的形态……日前,记者专访国家杰青、东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛,他在采访中畅谈这些并不遥远的“梦幻技术”,也向记者“科普”国家拟设立的集成电路科学与工程这一新学科。集成电路代表着电子信息发展的最前沿方向,资本、创新、人才等要素在这一学科高程度密集。

建立国家级创新中心

全力突破高端芯片“卡脖子”问题

早前的电子科学与技术是以器件制造为主,然而,随着电子信息的不断发展,这门学科以及常提到的“集成电路”早已发展成为一类更为广泛的学科,数学、材料、物理、化学、计算机、自动化、机械等学科都与它相关,这也是为什么国家要设立“集成电路科学与工程”这一新学科的主要原因。“集成电路几乎涉及到生活的方方面面,它是目前很多新技术的支撑底座,大数据、人工智能、5G通讯、物联网、智能制造等新技术都需要通过它来实现。”在采访的一开始,孙立涛就强调,“技术底座”需要长期投入、长期坚持,所有梦幻的技术场景,都需要基础研究铺路。 在电子信息领域,芯片是“心脏”,是国家的“工业粮食”。孙立涛深有感触的是,市场换技术的道路是走不通的,真正先进的技术是换不来的,换来的往往也是别人那里已经过时的东西,由于基础研发力度不足,长期以来,我国在芯片相关的四大基础支撑方面:设计、材料、制造、表征等都存在不同程度的缺陷和短板。目前,中国的高端芯片仍非常缺乏,绝大部分的高端制造技术、设计、先进材料等都掌握在少数发达国家手中,孙立涛举例谈到,决定芯片制造精度的光刻机、划片后的一级封装机、芯片设计用的EDA软件、高纯的硅、高纯的金属及刻蚀用的酸等都是目前关键的“卡脖子”问题。 为了解决好高端芯片“卡脖子”问题,中国的高端芯片自主研发已经刻不容缓。“基础研究是整个科学体系的源头,是所有技术问题的总开关。”孙立涛将芯片“反击战”的关键放在技术基础支撑的大平台建设上,通过一系列基础研究的载体平台,逐渐补齐我国芯片链条的短板。结合地方优势产业特点,东大领衔逐步在南京江北新区建设国家级EDA(软件)设计创新中心,在苏州建设下一代材料研究所,在无锡建设纳微系统国际创新中心,逐一攻破我国芯片在设计、材料以及制造方面的瓶颈问题。

布局下一个十年

“原子制造”开启轻薄电子时代

芯片破局,已是箭在弦上。一方面,我们正时不我待地建平台、补短板;另一方面,我们相信,优势是可以创造的,而不是绝对受限于客观条件的。 “上一个十年,我们失去的,正在全力补救;下一个十年,我们必须做足准备。”孙立涛介绍,面向下一个十年的芯片技术,我国在芯片设计、新型材料、新型器件以及原位表征方法等方面,都“创造”了优势。以芯片设计为例,目前通过“高能效”设计,芯片速度可提升1~2倍,此外,通过二维材料、超材料以及相应的原位原子尺度加工与表征技术等,东大研发出各类面向未来的新型器件。 未来的电视可以薄如纸张,手机柔性屏可以折叠成手环,随意穿戴在身上……随着基础研究的突破,这类“超现实”场景其实指日可待。未来,不仅电子设备的场景在颠覆,就连“制造”也在被重新定义——制造不再是物质间的加工、组合,物质本身的原子可以游动、生长,按照你的设计,“长”成新样态,而车间将可能被一台仪器替代。 当前,孙立涛领衔的东大团队正在深耕“原子制造”,他们开辟了一种新的制造方式,在原子分辨的球差校正透射电子显微镜下,通过电、力、热,光等因素,引导原子的迁移,并提出“让器件生长”等全新制造概念。据悉,该项目的相关成果已发表在《自然》等国际期刊上,目前正处在实验探索期,随着相关技术的成熟,将大力推进电子设备向“轻薄”时代迈进,并开启智能制造“新业态”。 “技术世界没有恩赐,之所以强大,都是因为付出了足够多。”孙立涛认为,当前,底层技术的自主创新,依旧是我国电子信息领域的薄弱环节,只有持之以恒的加强基础研究,“应用端”才能延展出更多可能性。

文章来源:《电子设计工程》 网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2020/1028/736.html



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