投稿指南
一、来稿必须是作者独立取得的原创性学术研究成果,来稿的文字复制比(相似度或重复率)必须低于用稿标准,引用部分文字的要在参考文献中注明;署名和作者单位无误,未曾以任何形式用任何文种在国内外公开发表过;未一稿多投。 二、来稿除文中特别加以标注和致谢之外,不侵犯任何版权或损害第三方的任何其他权利。如果20天后未收到本刊的录用通知,可自行处理(双方另有约定的除外)。 三、来稿经审阅通过,编辑部会将修改意见反馈给您,您应在收到通知7天内提交修改稿。作者享有引用和复制该文的权利及著作权法的其它权利。 四、一般来说,4500字(电脑WORD统计,图表另计)以下的文章,不能说清问题,很难保证学术质量,本刊恕不受理。 五、论文格式及要素:标题、作者、工作单位全称(院系处室)、摘要、关键词、正文、注释、参考文献(遵从国家标准:GB\T7714-2005,点击查看参考文献格式示例)、作者简介(100字内)、联系方式(通信地址、邮编、电话、电子信箱)。 六、处理流程:(1) 通过电子邮件将稿件发到我刊唯一投稿信箱(2)我刊初审周期为2-3个工作日,请在投稿3天后查看您的邮箱,收阅我们的审稿回复或用稿通知;若30天内没有收到我们的回复,稿件可自行处理。(3)按用稿通知上的要求办理相关手续后,稿件将进入出版程序。(4) 杂志出刊后,我们会按照您提供的地址免费奉寄样刊。 七、凡向文教资料杂志社投稿者均被视为接受如下声明:(1)稿件必须是作者本人独立完成的,属原创作品(包括翻译),杜绝抄袭行为,严禁学术腐败现象,严格学术不端检测,如发现系抄袭作品并由此引起的一切责任均由作者本人承担,本刊不承担任何民事连带责任。(2)本刊发表的所有文章,除另有说明外,只代表作者本人的观点,不代表本刊观点。由此引发的任何纠纷和争议本刊不受任何牵连。(3)本刊拥有自主编辑权,但仅限于不违背作者原意的技术性调整。如必须进行重大改动的,编辑部有义务告知作者,或由作者授权编辑修改,或提出意见由作者自己修改。(4)作品在《文教资料》发表后,作者同意其电子版同时发布在文教资料杂志社官方网上。(5)作者同意将其拥有的对其论文的汇编权、翻译权、印刷版和电子版的复制权、网络传播权、发行权等权利在世界范围内无限期转让给《文教资料》杂志社。本刊在与国内外文献数据库或检索系统进行交流合作时,不再征询作者意见,并且不再支付稿酬。 九、特别欢迎用电子文档投稿,或邮寄编辑部,勿邮寄私人,以免延误稿件处理时间。

首单“A拆A”企业生益电子科创板上市,生益科技

来源:电子设计工程 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-02-26 13:27
作者:网站采编
关键词:
摘要:2月26日,资本邦了解到,A股市场首单“A拆A”案例:生益电子(.SH)于2月25日正式登陆科创板。据悉,生益电子是分拆上市新规落地以来,A股首家分拆上市成功的公司。 生益电子上市发行

2月26日,资本邦了解到,A股市场首单“A拆A”案例:生益电子(.SH)于2月25日正式登陆科创板。据悉,生益电子是分拆上市新规落地以来,A股首家分拆上市成功的公司。

生益电子上市发行价为12.42元/股,截至2月25日收盘,该股股价涨幅为72.62%,收报21.44元/股,总市值达178.3亿元。

据了解,生益电子由A股上市公司生益科技(.SH)分拆而来。

生益科技于2020年2月27日披露分拆《关于分拆所属子公司生益电子股份有限公司至科创板上市的预案》。预案显示,通过分拆,生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售;生益电子将依托上交所科创板平台独立融资,促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。分拆将进一步提升公司整体市值,增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。

然而,值得注意的是,作为生益电子的母公司,“送子上市”的生益科技昨日表现并不理想。2月25日收盘,生益科技跌幅达3.25%,收报24.14元/股。

2020年5月28日,生益电子的科创板IPO申请获上交所受理,2020年6月24日获问询,2020年10月16日,生益电子的科创板IPO申请成功过会,2020年12月9日,该公司科创板IPO提交注册,2021年1月5日,生益电子科创板IPO注册生效。

据生益电子招股书,生益电子本次科创板IPO将募资约39.61亿元,分别投资于东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目和补充营运资金项目。

据不完全统计,自2019年12月13日证监会颁发《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来,A股市场共有约60余家上市公司披露分拆了上市预案。其中,选择分拆子公司至创业板的企业家数最多,选择分拆至科创板上市的上市公司共计15家,除紫江企业在分拆预案披露后将子公司预上市板块变更为创业板外,截至目前共有14家上市公司选择分拆子公司至科创板上市。

文章来源:《电子设计工程》 网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0226/884.html



上一篇:半导体设计之全志科技:上市即巅峰,汽车电子
下一篇:配电子换挡杆 新一代明锐内饰预告图发布

电子设计工程投稿 | 电子设计工程编辑部| 电子设计工程版面费 | 电子设计工程论文发表 | 电子设计工程最新目录
Copyright © 2018 《电子设计工程》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: