投稿指南
一、来稿必须是作者独立取得的原创性学术研究成果,来稿的文字复制比(相似度或重复率)必须低于用稿标准,引用部分文字的要在参考文献中注明;署名和作者单位无误,未曾以任何形式用任何文种在国内外公开发表过;未一稿多投。 二、来稿除文中特别加以标注和致谢之外,不侵犯任何版权或损害第三方的任何其他权利。如果20天后未收到本刊的录用通知,可自行处理(双方另有约定的除外)。 三、来稿经审阅通过,编辑部会将修改意见反馈给您,您应在收到通知7天内提交修改稿。作者享有引用和复制该文的权利及著作权法的其它权利。 四、一般来说,4500字(电脑WORD统计,图表另计)以下的文章,不能说清问题,很难保证学术质量,本刊恕不受理。 五、论文格式及要素:标题、作者、工作单位全称(院系处室)、摘要、关键词、正文、注释、参考文献(遵从国家标准:GB\T7714-2005,点击查看参考文献格式示例)、作者简介(100字内)、联系方式(通信地址、邮编、电话、电子信箱)。 六、处理流程:(1) 通过电子邮件将稿件发到我刊唯一投稿信箱(2)我刊初审周期为2-3个工作日,请在投稿3天后查看您的邮箱,收阅我们的审稿回复或用稿通知;若30天内没有收到我们的回复,稿件可自行处理。(3)按用稿通知上的要求办理相关手续后,稿件将进入出版程序。(4) 杂志出刊后,我们会按照您提供的地址免费奉寄样刊。 七、凡向文教资料杂志社投稿者均被视为接受如下声明:(1)稿件必须是作者本人独立完成的,属原创作品(包括翻译),杜绝抄袭行为,严禁学术腐败现象,严格学术不端检测,如发现系抄袭作品并由此引起的一切责任均由作者本人承担,本刊不承担任何民事连带责任。(2)本刊发表的所有文章,除另有说明外,只代表作者本人的观点,不代表本刊观点。由此引发的任何纠纷和争议本刊不受任何牵连。(3)本刊拥有自主编辑权,但仅限于不违背作者原意的技术性调整。如必须进行重大改动的,编辑部有义务告知作者,或由作者授权编辑修改,或提出意见由作者自己修改。(4)作品在《文教资料》发表后,作者同意其电子版同时发布在文教资料杂志社官方网上。(5)作者同意将其拥有的对其论文的汇编权、翻译权、印刷版和电子版的复制权、网络传播权、发行权等权利在世界范围内无限期转让给《文教资料》杂志社。本刊在与国内外文献数据库或检索系统进行交流合作时,不再征询作者意见,并且不再支付稿酬。 九、特别欢迎用电子文档投稿,或邮寄编辑部,勿邮寄私人,以免延误稿件处理时间。

微型精密电子零部件厂商和林微纳(688661.SH)拟公开

来源:电子设计工程 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-03-10 05:14
作者:网站采编
关键词:
摘要:智通财经APP讯,和林微纳(.SH)披露招股意向书,该公司拟公开发行不超过2000万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%;发行后总股本为8000万股。初步询价日期为2021年3月12日,申购日期

智通财经APP讯,和林微纳(.SH)披露招股意向书,该公司拟公开发行不超过2000万股,占本次发行后总股本的比例不低于25%;发行后总股本为8000万股。初步询价日期为2021年3月12日,申购日期为2021年3月17日。

其中,公司高管、员工拟通过设立专项资产管理计划“华兴证券科创板和林科技1号战略配售集合资产管理计划”,认购的股份数量不超过本次发行规模的10%,即200万股,且不超过4,327.0665万元(不含新股配售经纪佣金)。保荐机构将安排另类投资子公司华兴证券投资有限公司参与本次发行战略配售,跟投的股份数量不超过本次公开发行股份的5%,即100万股。

公告显示,该公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件。2017年、2018年及2019年度归属于母公司所有者的净利润分别为2,492.08万元、2,710.08万元及1,296.83万元。

据悉,公司2020年实现营业收入2.29亿元,同比增长21.07%;净利润以及归属于母公司所有者的净利润均为6,139.64万元,较上年同比增长373.44%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润6,040.62万元,同比增长14.75%。

此外,公司预计2021年一季度可以实现营业收入9,500万元,较2020年同期增长146.39%;归属于母公司所有者的净利润2,900万元,较2020年同期增长189.05%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2,900万元,较2020年同期增长193.99%。

本次发行募集资金扣除发行费用后,将按照轻重缓急顺序投入以下项目:1.41亿元用于微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目;7,619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产项目;1.1亿元用于研发中心建设项目。

文章来源:《电子设计工程》 网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0310/963.html



上一篇:有哪些买完就后悔的电子产品,看完,这些雷你
下一篇:关于电子杂志均衡构图的小知识,你一定要知道

电子设计工程投稿 | 电子设计工程编辑部| 电子设计工程版面费 | 电子设计工程论文发表 | 电子设计工程最新目录
Copyright © 2018 《电子设计工程》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: