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江苏华存电子完成1.7亿元A轮融资

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投资界（ID：pedaily2012）3月26日消息，近日，江苏华存电子科技有限公司（下称“江苏华存”）披露信息显示，公司于2020年底已完成1.7亿元A轮融资。据披露，本轮融资投资方为南通新一代信息技术产业基金、恒信华业、天凯汇锦。此次融资为加速存储产业布局，深度整合供应链，按期推进新一代PCIeGen5固态硬盘SSD主控芯片流片量产。

此外，江苏华存透露，已于2021年已开始进行下一轮融资，目标扩大市场占有率及进一步打造产品技术竞争壁垒。

江苏华存成立于2017年，主营业务为存储芯片设计及存储解决方案研发生产。公司研发团队拥有数十位20年以上闪存主控设计从业履历的资深工程师，拥有完整的USB、eMMC、SATAIII SSD、PCIeGen3 SSD主控硬件与固件自主设计能力与成功流片的量产经验。此前已成功量产流片包括PCIeGen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片，累计出货超10亿颗。而目前PCIe第4代和第5代SSD主控设计，已从产品规格、架构设计、IP设计与验证、IP模组设计与验证、SOC整合进入布图设计的最终阶段，并预计于2021下半年导入流片。

江苏华存创始团队始终坚持走在以技术创造价值，以研发建立护城河的高科技芯片设计企业的道路上。为云计算与大数据服务器端、边缘装置端与物联网智能装置端提供自主研发的存储芯片技术与模块方案，为金融、交通、能源、电力、公共安全、教育科研、医疗卫生等行业领域提供定制化的国产解决方案，是江苏华存对自己的定位和努力方向。2021年公司将继续加大对系统厂商开发，与产业链伙伴开展广泛合作，持续拓展高价值业务。

文章来源：《电子设计工程》网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0326/1047.html