电子行业二季度投资策略：看好半导体及高景气 - 电子设计工程杂志社投稿

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电子行业二季度投资策略：看好半导体及高景气

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摘要：

（报告出品方/作者：中信证券）

I. 看好半导体板块的行业性景气机会及国产替代逻辑

短期景气分析：以汽车芯片缺货为例

汽车半导体是汽车的核心器件，包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。1）MCU微控制单元，传统汽车平均每车70颗以上，智能汽车超过300颗；2）功率半导体，包括Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT等；3）传感器，主要包括图像传感器、MEMS传感器、霍尔传感器；4）存储器，包括嵌入式内存，SRAM、DRAM、FLASH；5）除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合 IC、FPGA、DSP与GPU。

优先关注MCU、功率、传感器三大细分方向，在传统燃油车中三者的半导体价值量占比分别为23%、21%、13%，在纯电动汽车中分别为 11%、55%、7%。

当前所有汽车芯片均较为紧缺，其中MCU缺货最为严重，交期最多延长4倍，tier1及整车厂均受波及。根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

汽车芯片缺货的主要原因包括：

1）疫情后全球汽车销量恢复速度超预期，车企芯片加单滞后，2020H1疫情影响全球汽车需求陷入萎靡，众多整车厂停产或减产、芯片砍单；而Q3开始汽车销量快速复苏，至9月已基本恢复到2019年同期水平，整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，但由于汽车芯片供应周期长达2个季度，因而全球陷入芯片缺货；

2）同期PC/Pad需求旺盛，手机厂商亦大幅囤货，抢占部分晶圆及代工产能；

3）长期以来全球8英寸晶圆产能紧张，车用芯片供给紧缺；

4）短期意外事件频出，包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工，欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工，美国得州暴风雪影响 NXP、英飞凌、三星短暂停产等。

我们认为：汽车缺芯问题仍将持续至2021Q4，2021Q1-Q2或为供需最紧张阶段。（1）整车厂普遍于2020Q3-Q4开始芯片加单，由于汽车芯片供应链周期长达6个月，第一批加单的芯片预计在2021Q1-Q2开始释放；（2）台积电已于2021年1月28日对外宣布重新调配产能供给汽车芯片，并启动了“SuperHotRun”紧急临时插单的方式提高供给速度，预计至少3个月可交货，其主要产品为短缺的MCU，主要客户为瑞萨、NXP和意法半导体。

长期景气能否持续？上游看设备采购，下游看云端+终端需求

上游供应端领先指标持续向好：北美半导体设备制造商出货额反映厂商对未来景气度预判，该指标2019年下半年增速回正，2020年上半年受疫情影响增速略有放缓，2021年1月再创新高，反映出供应端对未来景气度乐观。当前半导体设备Lead time在6~9个月，部分达1年以上，考虑到设备安装调试3个月左右时长，当前下单的设备预计要到2021年底至2022年才能形成产能，我们认为产能紧张有望维持至2022年。

下游云端和终端需求长期趋势确立：云端：云厂商资本开支提升，2021年服务器出货预计持续环比提升，AI和云计算为高确定性长期趋势；终端：预计5G智能手机出货量渗透率未来2~3年持续提升（当前仅15%），主芯片先进制程演进需求强劲，设计复杂化和频段兼容使射频、 PMIC等用量持续增长；AIoT设备方兴未艾，智能耳机/手表/AR眼镜等有望依次爆发拉动未来需求，从单一粘性终端向“多个强粘性终端+ 海量智能物联网终端”演进；未来汽车电子化等高确定性需求。

国内现状和前景：维持“黄金十年”判断，半导体国产化逻辑未被破坏

下游需求闭环，国产自给率低，国产化逻辑长效：大陆消费电子产业需求带动半导体国产化崛起。在部分核心领域例如CPU、 GPU、FPGA芯片、EDA工具、设备、材料等方面，国产化程度较低。当前中国集成电路制造自给率约16%。IC insights预计国内产值未来5年内保持14%左右的复合增速，自给率在2025年后有望达20%。

华为之后，OVM等厂商也加大了国产采购意愿，并参与投资部分国产供应商。国内消费电子集群有望带动国产芯片供应链崛起。中芯国际遭制裁后也加快设备、零部件、材料方面的第二供应商验证工作。

文章来源：《电子设计工程》网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0416/1128.html

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