新思科技DSO.ai助力瑞萨电子实现汽车芯片设计效 - 电子设计工程杂志社投稿

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新思科技DSO.ai助力瑞萨电子实现汽车芯片设计效

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摘要：

AI驱动设计系统DSO.ai可自动识别汽车芯片设计中的理想PPA解决方案?

加利福尼亚州山景城2021年4月22日 --

要点：?

新思科技与瑞萨电子（Renesas）合作，将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计
创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索?
DSO.ai已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积（PPA）目标，从而可提高设计团队的整体效率

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计系统DSO.ai^?已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术，瑞萨电子可提升其搜索巨大设计空间的能力，以实现更好PPA解决方案，从而提升先进汽车集成电路的能效极限，同时不影响其工作频率。这可使瑞萨电子在现有芯片设计工作流程中探索更大选择空间，更快实现PPA目标。

瑞萨电子共用R&D EDA事业部数字设计技术总监Satoshi Shibatani表示：“我们与新思科技在DSO.ai上的合作体现了AI如何带来颠覆性设计解决方案，从而彻底改变我们设计汽车产品的方式。我们期待DSO.ai能够确定更好的PPA解决方案，未来我们很高兴能扩大与新思科技的合作，让我们的设计团队实现更高的效率。"

新思科技的DSO.ai解决方案展示了AI技术的优势，并通过对广泛设计空间的自主优化，加快了寻找理想的解决方案的过程引擎可获取由芯片设计工具生成的大量数据流，并利用其来探索搜索空间、观察设计的演变过程，同时调整设计选择、硅技术参数和工作流程，以指导探索过程向多维优化的目标发展。AI可实现技术标准化在整个系统中重复使用，使设计团队能够始终保持专家级的操作水平，并尽可能地提高计算资源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai，设计团队可以重构芯片设计的工作流程，以实现更好的PPA，尽可能地发挥硅工艺技术的优势，并大幅缩短新产品或衍生产品上市的交付时间。

新思科技人工智能解决方案高级总监Stelios Diamantidis表示：“新思科技致力于引领行业创新，并与瑞萨电子等领先半导体公司在AI设计技术方面进行密切合作。进入市场一年来，DSO.ai就已帮助众多客户在数十个设计项目中实现了更好的PPA解决方案——同时大幅降低了时间和精力投入。AI正在为EDA提供一个全新的维度，以解决硅技术日益复杂的问题，缩短产品周期，并协助工程团队扩展规模。”

关于新思科技?

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software^?（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。更多信息请见。

文章来源：《电子设计工程》网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0423/1174.html