电子巨头强强联手鸿海国巨宣布成立IC设计公司

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《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，全球电子代工龙头鸿海与全球被动元件头部企业之一国巨的产业合作进一步深化。

5月5日，两家公司宣布将合资设立新公司国瀚半导体（XSemi），初期锁定销售平均单价低于2美元的功率与模拟电路元件等小型IC的开发及销售。

新公司定位为IC设计业者，特点在于轻资产化，以台湾地区新竹做为基地，有望于三季度开始运作。另外，“轻资产”需要利用其他公司的产能，这意味着将会有世界级半导体公司在今年三季度加入以负责生产，目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作方案。

尽管对于新合资公司的资本额、董事长等重要人事安排，以及双方持股比重等细节暂定于今年三季度公布。但据业内人士透露，新公司第一阶段投入资本额将在20-30亿元新台币以上，鸿海、国巨双方持股各半，但国巨握有较大主导权。

鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席签约仪式，签署合资设立新公司的合约协议，凸显双方对这次合作的重视。

鸿海与国巨先前已就被动元件展开深度合作，此次则延伸至半导体领域。

去年9月底，先是鸿海集团旗下富士康与国巨集团宣布达成战略联盟，12月又传来鸿海正式对旗下约近十个次集团发出“国巨专案计划”的消息，鸿海要求各次集团列出采购金额清单，向国巨加大被动元件的采购量。

刘扬伟表示，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

至于为何相中功率半导体等模拟器件？鸿海指出，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美元的规模，模拟电路产品的市场规模亦达250亿美元，而从一台电动车的半导体使用数量比例来看，功率半导体等模拟器件占比超过九成。

目前，鸿海已经有半导体设备、设计服务、5G／AI／CIS／面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、健康产业数字化、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。

国瀚半导体切入的IC产品，正好可以补足鸿海半导体蓝图中至为关键的一环。

也因此，市场将此次的合作视为是鸿海集团与国巨集团去年宣布策略联盟的“续集”，强强再度联手，目的在于为鸿海发展电动车、数字化医疗、机器人三大新兴产业提供关键零组件，将其3+3产业再往上推进，从而显现出3×3的效果。

对国巨来说，国瀚半导体的成立也具有战略意义。陈泰铭表示，国巨着眼提供客户一次购足的长期发展，此合作符合客户优化供应链需求。借此合资公司成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整元件供应，为国巨集团带来极大成长空间。

文章来源：《电子设计工程》网址: http://www.dzsjgc.cn/zonghexinwen/2021/0508/1235.html

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